亚洲精品无码专区,free性欧美,美女高潮黄又色高清视频免费,日本在线视频WWW鲁啊鲁

　　緊固件化合鍍鎳磷若干型套液的衡穩(wěn)化合鍍層構(gòu)架的探討

　　沉積速度用單位時間內(nèi)鍍層沉積的厚度(Lm/h)表示。鍍液穩(wěn)定性的測試在100ml溶液(含10mg/L穩(wěn)定劑，加有100×10-4%PdCl22ml)于60℃中進(jìn)行，在不攪拌的情況下記錄溶液自然分解所需要的時間。鍍層成分采用原子吸收光譜法分析，硬度采用維氏硬度計測試。

　　鍍液的穩(wěn)定性在實際生產(chǎn)中，化學(xué)鍍?nèi)芤簯?yīng)同時具有較高的穩(wěn)定性和較快的沉積速度。NiSO46H2O濃度對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響。NiSO46H2O在15～35g/L內(nèi)對沉積速度的影響不大，但繼續(xù)增加會降低鍍液的穩(wěn)定性，過高的濃度會使大量的Ni2+從鍍液中沉淀析出，從而導(dǎo)致鍍液自然分解。

　　NiSO46H2O濃度對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響HCOOH濃度對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響。HCOOH濃度低于5g/L時，鍍液極易自然分解，沉積速度也非常慢。隨其濃度的增加，鍍液的穩(wěn)定性及沉積速度逐漸增大，當(dāng)增加到一定值后，沉積速度顯著降低。為保持較高的沉積速度，HCOOH濃度應(yīng)控制在25g/L左右。

　　HCOOH濃度對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響實驗表明，還原劑濃度對沉積速度和鍍液的穩(wěn)定性均有較大影響。NaBH4在0.2～1.0g/L時，對沉積速度影響不大，過高則會顯著降低鍍液的穩(wěn)定性，嚴(yán)重時會導(dǎo)致鍍液快速分解。NaH2PO2H2O濃度對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響。

　　NaH2PO2H2O濃度增加，沉積速度顯著增大，但超過25g/L時，反而下降。NaH2PO2H2O濃度過高并不能進(jìn)一步增大鍍速，還會導(dǎo)致化學(xué)鍍過程大量析氫，使鍍液穩(wěn)定性也大大下降。

　　NaH2PO2H2O濃度對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響pH值對沉積速度和鍍液穩(wěn)定性的影響。鍍液pH值過低，沉積速度很慢，隨著pH值增加，沉積速度加快，但增加到一定值(約5.5)后沉積速度變化不大;鍍液pH值過高，會使鍍液中產(chǎn)生大量Ni(OH)2沉淀，使鍍液的穩(wěn)定性大大下降。升高溫度有利于提高沉積速度，但同時也使鍍液的穩(wěn)定性降低。特別是當(dāng)鍍液pH值超過6.0、溫度超過95℃時，鍍液較易分解。穩(wěn)定劑加入過量(超過25mg/L時)，則會使鍍液毒化。pH值對沉積速度及鍍液穩(wěn)定性的影響為保證鍍液具有較高的沉積速度和穩(wěn)定性，應(yīng)綜合考慮鍍液各組分的用量及工藝條件，特別是穩(wěn)定劑、還原劑和絡(luò)合劑的用量及鍍液的pH值。

　　鍍層結(jié)構(gòu)(a)(b)(c)化學(xué)鍍Ni-P-B合金的掃描狀態(tài)3000×是通過控制鍍液中硼氫化鈉濃度沉積出的3種Ni-P-B鍍層的掃描電鏡圖。硼含量低時鍍層表面較平整(a)，硼含量越高，鍍層表面越粗糙(b、c)。是3種Ni-P-B鍍層的X-射線衍射圖。由可見，鍍層硼含量低時(1.26wt%)，其衍射圖上只在2H為45°左右時出現(xiàn)一個較寬的漫散衍射峰，這表明鍍層具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)特征。隨著硼含量增加，鍍層中磷含量下降，其衍射峰變得較尖銳，說明鍍層逐漸向微晶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。

　　化學(xué)鍍Ni-P-B合金的X-射線衍射狀態(tài)硬度研究表明，化學(xué)鍍Ni-P-B合金的硬度隨鍍層中硼含量增加而增加。Mital等<1>認(rèn)為，硼的共沉積能增加Ni-P合金的硬度是Ni-P點陣中硼的嵌入，硼原子占據(jù)了Ni原子的間隙空位，導(dǎo)致Ni晶格扭變和位錯移動之故。鍍層中硼含量越大，晶格扭變和位錯的程度越大，硬度也就越高。熱處理能顯著增加鍍層的硬度。

　　結(jié)論(1)用熱力學(xué)方法計算出了酒石酸-銅離子和乙二胺四乙酸鈉鹽(EDTA)-銅離子體系化學(xué)鍍銅溶液中各種型體銅離子所占的份數(shù)。在施鍍條件下，近99%的銅離子是以絡(luò)離子的形式存在的，這對抑制氫氧化銅沉淀的形成是有好處的。(2)絡(luò)合劑酒石酸鹽和EDTA二鈉鹽的加入，在BaTiO3系PTCR陶瓷元件上化學(xué)沉積銅歐姆電極的速率下降，鍍液的穩(wěn)定性得到提高，主要是空間位阻和Cu-酒石酸根及Cu-EDTA絡(luò)合物結(jié)合力較強(qiáng)的緣故。