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　　關于對沒有添加物防松螺母電鍍銅工藝的分析

　　電流調整在電流調整法中，通過調節(jié)正向電流持續(xù)時間/峰值和反向電流持續(xù)時間/峰值來適應不同特性的HDI板。電流調整的工藝參數包撬陰極脈沖電流密度(I)，陽極脈沖電流密度(Ia)，陽極電流持續(xù)時間(ta)，間斷時間(to)。陰極電流持續(xù)時間(te)、陽極電流持續(xù)時間(ta)以及間斷時間(to)之和為一個調制周期(T)，周期的倒數為調制頻率(f)。陰極(只c)和陽極(只a)的負載周期為各自的持續(xù)時間與周期之比。平均電流密度或凈電沉積率(Iave)由下式計算：需要不同的工藝參數。如PTH需要相對較長的正向電流持續(xù)時間和相對較短的反向電流持續(xù)時間，與電流間斷時間相同，正向電流持續(xù)時間和反向電流持續(xù)時間總和約10-Zoms。微孔和高縱橫比的PTH的電流調整波形。注意長正向電流持續(xù)時間/短反向電流持續(xù)時間的PTH的電流調整波形與以前的報告相同，而以前的研究含光亮劑和/或整平劑。微孔和高縱橫比的PTH的電流調整波形則與以前大不相同。此外，小批量樣板實驗證明，缺少光亮劑和整平劑，將PTH的電流調整波形用于微孔和高縱橫比的PTH電鍍會導致分散能力比用無光亮劑和整平劑的DC電鍍工藝時更差。

　　電鍍線為垂直電鍍，飛巴上有一塊板，帶刀口攪拌，陽極為網狀不溶性陽極組成，網狀不溶性陽極提供便于反向脈沖電鍍的電位。電鍍液含硫酸、硫酸銅、聚乙稀二醇(PEG)和鹽酸鹽，但不含光亮劑和整平劑。電鍍速率由適當的整流設備控制，大約2-3AldmZ。試驗結果給出了縱橫比為3.5：1的電流調整電鍍試驗結果，所用波形為長正向電流持續(xù)時間/短反向電流持續(xù)時間，頻率為50Hz，分散能力約為10%。微孔的電流調整電鍍試驗結果，所用波形為短正向電流持續(xù)時間/長反向電流持續(xù)時間�？v橫比為2O：1的PrH的電流調整電鍍試驗結果，所用波形為短正向電流持續(xù)時間/長反向電流持續(xù)時間，頻率為50Hz，分散能力約為10%。微孔的電流調整電鍍試驗結果，所用波形為短正向電流持續(xù)時間/長反向電流持續(xù)時間，頻率為50Hz，分散能力約為10%和70%。分散能力為70%時，微孔被填滿。微孔的填充能力在小比例樣板實驗中曾有報告。HDI-PWB的電流調整電鍍工藝已在電鍍線上完成大批量生產實驗，該工藝不用難以控制的光亮劑和整平劑，提出了電鍍銅的新方法。由于用調整電流波形實現(xiàn)HDI-PWB的互連，電鍍工藝成為波形的排列。在電鍍波形序列中，波形的比率由不同的互連特點決定。例如，有大量盯H的印制板在序列中用較多的長正向電流持續(xù)時間/短反向電流持續(xù)時間。大部分為微孔和高縱橫比的PrH的印制板在序列中用較多的短正向電流持續(xù)時間/長反向電流持續(xù)時間。微孔的印制板波形序列和基于光亮劑和整平劑的傳統(tǒng)電鍍工藝相反，電流調整電鍍工藝以準確的電沉積知識為基礎。按HDI-PWB設計的要求，電流調整電鍍工藝參數可從波形序列庫中選擇，以適應不同的互連特點。