上海底特精密緊固件股份有限公司
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濺射鍍膜緊固件的成膜過程和真空蒸發(fā)鍍膜的成膜過程一樣,遵循著吸附。形核和長大成膜的過程,但是它與真空蒸發(fā)鍍膜的主要區(qū)別是濺射原子到達(dá)基片時(shí)所帶的能量比較大,這就使得薄膜表面的溫度升高,薄膜的組織發(fā)生變化,膜基附著力提高,伴隨這些效果還會產(chǎn)生由于選擇性附著和選擇性反濺射引起的合金膜成分變化、膜層中雜質(zhì)氣體的混入、內(nèi)應(yīng)力和缺陷的增加等不利因素。濺射原子達(dá)到基片時(shí)所具有的能量取決于耙與基片之間的距離和濺射的氣體壓強(qiáng)。
濺射鍍膜的沉積速率受濺射速率、耙表面積、耙與基片間的距離等條件影響,提高濺射速率和增大耙表面積,可以提高沉積速率。減小耙與基片間的距離在某些條件下也可以提高沉積速率,但是基片與耙的距離縮短受輝光放電陰陽極間的最小起輝距離的限制,小于這一距離時(shí)則不能產(chǎn)生輝光放電,一般的經(jīng)驗(yàn)是選取耙到基片的距離為陰極位降區(qū)的兩倍以上距離。
在多數(shù)情況下,其膜厚分布比真空蒸發(fā)鍍膜緊固件時(shí)均勻,一般采用大面積的平板電極耙結(jié)構(gòu),可以在較大面積的基片上獲得膜厚比較均勻的膜層。
(摘自于表面處理手冊)
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