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　　緊固件鎳鎢合金電鍍工藝初探

　　1.非晶體結(jié)構(gòu)

　　常溫和600"C以下熱處理的Ni—w合金電鍍層經(jīng)X射線衍射分析為短程有序長程無序的非晶型的無定型結(jié)構(gòu)，即非晶體結(jié)構(gòu)，不舍有內(nèi)偏析或分離相。600"C熱處理后才變成結(jié)晶相Ni.w.其攻含有微量的r(FeNi)和F wt結(jié)晶。

　　2.鍍層致密光亮、耐蝕

　　Ni—w合盤電鍍層橫向切面經(jīng)磨制拋光，再進行化學拋光和浸蝕，所顯示的組織形貌表明.N w臺金鍍層與紫銅基體結(jié)合處有一明顯分界，電鍍層致密，光亮且不易被腐蝕。

　　3.附著性好

　　N w電鍍層附著性的測定采用彎曲折斷法，經(jīng)反復彎曲180"C至折斷，在50倍顯徽鏡下觀察鍍層無脫落。

　　4.抗氧化性高

　　Ni—w合金電鍍層在400~g00 C高溫爐中分別灼燒1h后，鍍層無脫皮和脫渣現(xiàn)象。灼燒后的鍍層也無增重現(xiàn)象。

　　5.硬度較高

　　未經(jīng)熱處理的Ni—w鍍層和經(jīng)800℃熱處理的鍍層用表層洛維兩用硬度計測定，HV分別為594和830。