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印制板黑孔化電鍍工藝
孔金屬化印制板 (簡(jiǎn)稱 pWB)的傳統(tǒng)工藝是化學(xué)鍍銅后電鍍銅緊固件,用以實(shí)現(xiàn)PWB層問(wèn)的電氣互連。
化學(xué)鍍銅工藝雖經(jīng)長(zhǎng)期改進(jìn),仍有若干工藝缺陷,加工時(shí)間較長(zhǎng),成本較貴,化學(xué)鍍液的補(bǔ)充和 控翩困難,廢液處理和排放等問(wèn)題。因而人們期望著淘汰化學(xué)鍍銅的直接電鍍 (Direct Plating) 工藝。OLin Hunt公 司開(kāi)發(fā)的黑化 技術(shù) (Black H0le Te chnofogy)就是其中一種應(yīng)用較為廣泛工藝 。
Olin Hunt公司的研究人員發(fā)表了諸多專利文獻(xiàn),詳細(xì)闡述了黑孔化技術(shù)。這些專利發(fā)明的概要如下:
(a)用有效濃度的堿性高錳酸鹽溶液 接 觸具 有通孔的PwB基材表面,去除孔壁沽污。
(b)用中和劑/整平劑溶液接觸 PW B基材表面,這種溶液至少含有一種中性或酸性的還原劑和聚電解質(zhì)聚合物整平劑 。
(c)用碳黑懸浮液接觸PW B基材表面l:
、賾腋∫褐泻衅骄缴儆3的碳黑粒子。
、趹腋∫褐泻幸欢〝(shù)量的與碳黑相兼容的表面活性劑 。
、蹜腋∫褐泻幸后w懸浮介質(zhì),其中碳黑的數(shù)量少于懸浮液 4%(wt),足以充分地涂復(fù)孔壁的非導(dǎo)體表面。
摘自《電子工藝技術(shù)》
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