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　缺料鎖緊螺母鍍銀技藝進境和研究情況

　　國內(nèi)外無氰鍍銀發(fā)展與研究現(xiàn)狀與氰化鍍銀相比，無氰鍍銀的開發(fā)只是近幾十年的事，基于安全、廢水易處理和環(huán)境保護的目標(biāo)，從20世紀(jì)60年代起，國外學(xué)者作了各種嘗試，主要研究了兩類不同的銀化合物;1)無機絡(luò)合物如硫代硫酸鹽、碘化物、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、三偏磷酸鹽、焦磷酸鹽等;2)有機絡(luò)合物如丁二酰亞胺、乙內(nèi)酰脲、乳酸、硫脲等，出現(xiàn)了一大批專利，極大地促進了無氰鍍銀工藝研究的進展，但這些工藝均不成熟，無法徹底取代有氰鍍銀。

　　從20世紀(jì)70年代開始，我國的學(xué)者也開發(fā)出了相當(dāng)多的無氰鍍銀工藝，其中一些工藝在實際生產(chǎn)中也應(yīng)用了一段時間，如硫代硫酸鹽鍍銀、煙酸鍍銀、NS鍍銀、磺基水楊酸鍍銀等等，但由于存在某些缺陷，最終不得不回到使用氰化物鍍液上來。

　　以下對國內(nèi)外幾種主要無氰鍍銀體系的發(fā)展及研究現(xiàn)狀作一個概述，以便于在原有基礎(chǔ)上進一步研究探索、實驗提高、有所突破，早日將無氰鍍銀技術(shù)成功地在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用，實行清潔生產(chǎn)。

　　硫代硫酸鹽鍍銀據(jù)報道在諸多無氰鍍銀體系中，硫代硫酸鹽鍍液穩(wěn)定性不是很好，但是一種比較接近氰化鍍銀的體系，其應(yīng)用一直處于領(lǐng)先地位。1975年，Culjkovie等發(fā)展了一種硫代硫酸鹽體系光亮鍍銀液，其深鍍能力與氰化鍍液相差無幾，且鍍層有良好的導(dǎo)電能力和抗變色性能。隨后Leahy等研究了在硫代硫酸鹽體系中加入亞硫酸氫鹽緩沖劑和硫酸鹽以及一些添加劑的鍍銀工藝，得到了比較穩(wěn)定的鍍液，申請了專利。1989年，Sriveeraraghavan等報告了一種穩(wěn)定性可達好幾個月的硫代硫酸銀鍍液，而且在銅基體上沉積銀時結(jié)合力也較好。1994年，Nobel等報道了至少含有一種單價態(tài)金屬如銅、銀或金的電鍍液，其主要含有硫代硫酸根離子以及作為穩(wěn)定劑的有機亞磺酸鹽混合物，在pH小于7的時候硫代硫酸根離子有足夠的穩(wěn)定性。

　　2002年，芝加哥精飾研究所(CMFI)撰寫了“WMRC報告”提交至伊利諾斯州廢物管理研究中心，報告中提到他們通過考察市場上的兩種無氰鍍銀工藝(文中未說明，據(jù)推測應(yīng)該為硫代硫酸鹽體系)，發(fā)現(xiàn)效果均不是很好，主要存在問題有：1)溶液對其它雜質(zhì)金屬比較敏感;2)無法得到亮白銀鍍層;3)在光亮鎳和銅基體上結(jié)合力不好;同時報告也提出了一些改進缺陷的措施。

　　在國內(nèi)，蔡積慶于1997年概述了以有機磺酸銀鹽、丁二酰亞胺及其衍生物絡(luò)合劑為主的無氰鍍銀液，能得到優(yōu)于傳統(tǒng)鍍液的鍍銀產(chǎn)品，適應(yīng)于航空和電子工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品表面精飾，這說明甲基磺酸鹽對鍍銀層有一定的正面影響。周永璋等也做了一些研究，通過該工藝中各組分含量、電流密度以及pH的變化，找出了最佳的工藝條件。

　　磺化物鍍銀1991年KondoT等報道了甲基磺酸銀2碘化鉀無氰鍍銀工藝，并發(fā)現(xiàn)銅片浸入鍍液時很少發(fā)生置換反應(yīng)，但該鍍銀層光亮度不高且有黃點，可以通過浸入KI溶液而除去。目前還沒有該工藝應(yīng)用于實際生產(chǎn)的報告。1993年井上博之等采用碘化物2甲基磺酸鹽無氰鍍銀<32>，鍍層經(jīng)96hSO2氣體試驗后其接觸電阻是氰化物鍍銀層接觸電阻的1119倍，而5Λm鍍銀層的可焊性與氰化物相同。