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　　緊固件鈀合金在電子元件領(lǐng)域發(fā)揮的重大作用

　　1.1鈀鍍層中的r(H/Pd)對(duì)鍍層的性能影響很大。當(dāng)r(H/P)<0.03時(shí)〔2〕，鈀與氫形成面心晶格的相，晶格常數(shù)0.3893nm，與純鈀的晶格常數(shù)(面心立方)0.3889nm接近，氫逸出不會(huì)引起晶格變形。當(dāng)r(H/Pd)>0.57時(shí)，形成晶格常數(shù)為0.4nm的相。r(H/Pd)介于0.03～0.57之間時(shí)，兩相共存。

　　1.2鈀鎳合金鈀具有很高的催化作用，有機(jī)氣體會(huì)被Pd催化合成為不導(dǎo)電的聚合物沉積在鍍層表面，使接觸電阻升高。

　　近年來(lái)有以鈀鎳合金取代純鈀鍍層的趨勢(shì)。

　　1.3鈀鈷合金在鎳層表面沉積鈀鎳合金時(shí)，由于很難用X射線熒光技術(shù)(XRF)區(qū)分鈀鎳中的鎳與鎳層中的鎳，現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量控制較難。高的耐磨性、耐蝕性和熱穩(wěn)定性.

　　1.4鈀銀合金銀價(jià)格較低，在所有導(dǎo)體中電導(dǎo)率最高，但在潮濕環(huán)境中有電遷移現(xiàn)象，抗焊料侵蝕性差。使用鈀銀合金有助于解決上述問(wèn)題，導(dǎo)電性與鈀的含量有關(guān)。通過(guò)技術(shù)上的改進(jìn)，傾向于增加銀的含量，可使合金表面的氧化鈀膜存在的時(shí)間縮短，并使已氧化了的鈀還原的量增加。

　　2.1代金鍍層在印刷板中使用鈀代金除了有經(jīng)濟(jì)原因外，還有以下原因：金層過(guò)厚會(huì)引起釬焊接頭脆性。溶入釬料中，即使金層厚度小于5m時(shí)，金也會(huì)全部溶入。只有薄的金層才能避免生成脆性的Au-Sn金屬間化合物。Pd在Sn-Pb釬料中溶解程度小。Pd合金可以取代鍍金的金屬封裝，例如鍍有Ni-PdNi-閃鍍Au的三層結(jié)構(gòu)取代傳統(tǒng)的Ni-Au二層結(jié)構(gòu)，可以提高柯伐合金帽的耐蝕性、可焊性和焊接密封性等性能。另外Pd合金還可以取代Au、Ag和Sn-Pb的引線架鍍層，尤其是多引線和小間距的高精密度引線架。

　　2.2代鎳鍍層鎳被廣泛用于表面處理的電鍍工藝中。

　　2.3吸氫和輸氫介質(zhì)氫在鈀中的溶解度很大，擴(kuò)散能力也很高，利用鈀特殊的吸氫和輸氫能力制造許多感應(yīng)器。目前常用的氫氣敏感器件有MIS隧道結(jié)型高靈敏度氫氣敏感器件等。

　　2.4電極材料貴金屬漿料是制備微電子元件的重要材料。