上海底特精密緊固件股份有限公司
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同步輻射X射線深度曝光采用LIGA技術(shù)制作EDM電極的工藝路線如相關(guān)圖所示，在金屬基板上涂上適當(dāng)厚度的有機(jī)玻璃(PMMA)光刻膠，掩模(由阻擋X光厚約1520Lm的金結(jié)構(gòu)和透X光支撐材料構(gòu)成)置于其上，在高亮度、高平行度的同步輻射X光中曝光，顯影后得到高深寬比的PMMA膠結(jié)構(gòu)，電鑄金屬后去PM-MA膠得到所需EDM電極。
電鑄銅緊固件具有足夠的塑性、較小的內(nèi)應(yīng)力和良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力，其電鑄零件常被用作電火花加工電極，因此選擇銅作EDM的電極材料。由于PMMA膠結(jié)構(gòu)涂在金屬基板上，故可直接作為電鑄的陰極，采用電解銅作陽極，電鍍槽采用循環(huán)過濾，并定期除雜。
由于PMMA膠結(jié)構(gòu)中深孔內(nèi)電鍍液較難更新，因此應(yīng)采用陰極移動或噴流等方式改善深孔中的電鍍環(huán)境。此外還可選擇脈沖電鍍以改進(jìn)鍍銅的質(zhì)量。當(dāng)銅長滿小孔時停止電鍍，表面研磨、拋光后去膠就可得到所需電極。是電鑄的銅微細(xì)結(jié)構(gòu)。
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