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　　在制作緊固件支撐結(jié)構(gòu)的過程中出現(xiàn)的問題對(duì)策

　　支撐結(jié)構(gòu)的制作最早的支撐結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則狀，現(xiàn)在一般是由一系列與光柵線條相垂直的加強(qiáng)筋構(gòu)成。如前所述，支撐結(jié)構(gòu)的制作是通過紫外光刻和電鍍兩步工藝來(lái)完成。通過制作20001/mm自支撐透射光柵，發(fā)現(xiàn)在制作支撐結(jié)構(gòu)的過程中下列幾個(gè)問題必須考慮：(1)在紫外光刻過程中保持掩模板與光刻膠涂層緊密接觸，以降低邊緣的直邊菲涅耳衍射�；�片邊緣的光刻膠棱在掩模板和光刻膠涂層造成一定的間隙，結(jié)果衍射效應(yīng)非常明顯。在透光和不透光邊緣光強(qiáng)分布發(fā)生變化，導(dǎo)致圖形嚴(yán)重失真且本該顯影到底的地方也殘留一定的光刻膠;若增加曝光量可使光刻膠顯影到底，但起掩模保護(hù)作用的光刻膠變窄、厚度降低很多，顯然不能用于電鍍。是去除基片邊緣的光刻膠棱后曝光的結(jié)果，其衍射效應(yīng)不明顯，只是當(dāng)顯微鏡的焦面調(diào)到光刻膠上表面時(shí)可見弱的衍射花紋。(2)因?yàn)閷?dǎo)體(金)和絕緣體(光刻膠)界面引起電場(chǎng)的非均勻性，在這些界面上存在微粒的沉積。在電鍍過程中每隔一段時(shí)間都要將樣品從電鍍液中取出，以觀察是否有金等顆粒覆蓋在光刻膠表面，若有則應(yīng)及時(shí)去除后再繼續(xù)電鍍。經(jīng)觀察發(fā)現(xiàn)，微粒首先零星地出現(xiàn)在金和光刻膠的界面，然后沿著光刻膠表面爬行生長(zhǎng)，直至聚集成網(wǎng)狀膜完全覆蓋在光刻膠表面。此時(shí)從電鍍液中取出還能將其去除，然后繼續(xù)電鍍。當(dāng)金膜厚度增加到一定時(shí)，結(jié)構(gòu)致密也呈金黃色，此時(shí)很難去除。顯示大部分光刻膠掩模已被網(wǎng)狀膜完全覆蓋，是初步清除后露出光刻膠的情形�，F(xiàn)象(3)電鍍的加強(qiáng)筋應(yīng)有一定的強(qiáng)度且保持較小的應(yīng)力，以免光柵線條變形。

　　應(yīng)力的大小與電鍍條件即電流密度、溫度等有關(guān)。6mA/cm2電鍍時(shí)基片邊緣的金膜發(fā)生卷曲、部分脫離基片、光柵線條扭曲、并攏現(xiàn)象明顯，圖中顏色較深的部分是電鍍沉積的微粒。其形成機(jī)理是：由于電鍍金膜應(yīng)力較大，光柵表面的微粒是沉積在光刻膠表面的微粒狀薄膜未完全去除，所以溶掉光刻膠后，這些微粒狀物質(zhì)就落在柵條上，很難去除。4b的放大倍數(shù)是4a的兩倍，電鍍條件是：溫度40e，電流密度1.5mA/cm2。金膜相對(duì)致密、光滑明亮，其中的光柵線條平直、均勻和干凈，這是電鍍金膜的應(yīng)力較小和去除光刻膠之前將附在其上的微粒狀薄膜清除干凈的結(jié)果，支撐邊緣的顆粒狀金是殘留在界面上的微粒聚集生長(zhǎng)而成。