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　　淺談緊固件鍍金操作上防止干膜退去的處理方法

　　氫氧根離子的生成當鍍金槽在很低的陰極效率下運作，大量的氮氧根離子將在線路板表面生成。這些離子與用于退膜的氫氧化鈉溶液中的氫氧根離子是一樣的。雖然了叫門的濃度比退膜液中的氫氧根離子濃度要小，但是會引起鍍金槽中的線路板表面區(qū)域性的禪值上升，并偏交只干膜的側壁。這將引起滲鍍，干膜脫落或起翹。氫氣的產生是氫氧根離子生成的可見而有效的判別方法。

　　陰極低電流效率是由鍍金槽中低的金含量引起的圖給出了電流效率與金含量的相對應關系。鍍金槽經常被有意地在低金鹽濃度下運余濤編譯作，是為了降了自戈本和減少由于鍍金液帶出或漏走所引起的金的流失。另外，由于金電鍍到線路板上而不斷地被消耗，電鍍槽將在不正常的低金鹽含量范圍內運作。不像其它鍍槽，鍍金槽使用不溶解的鉑欽合金作陽極。金含量是依靠規(guī)律地補加金鹽到鍍金槽中得以維持。在陰極區(qū)域的強烈攪拌能夠卷人新鮮的溶液帶到線路板表面。這樣就補充了在電路板周圍溶液中由于金層沉積而消耗的金，并提供了最大的電流效率。攪拌同樣帶走了在干膜一金屬交界面的氫氧根離子，減少了氫氧根離子的濃度，這將使它們最小化對干膜側壁的攻擊。