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　　鎂及鎂合金緊固件電鍍與化學(xué)鍍工藝介紹

　　鎂及其合金具有許多優(yōu)良的物理和機械性能，具有較高的比強度和比剛度、易于切削加工、易于鑄造、減震性好、能承受較大的沖擊震動負荷、導(dǎo)電導(dǎo)熱性好、磁屏蔽性能優(yōu)良，是一種理想的現(xiàn)代結(jié)構(gòu)材料，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于汽車、機械制造、航空航天、電子、通訊、軍事、光學(xué)儀器和計算機制造等領(lǐng)域.為使鎂合金應(yīng)用于不同的場合，經(jīng)常需要改變其表面狀態(tài)以提高耐蝕性、耐磨性、可焊性、裝飾性等性能。目前有許多工藝可在鎂及鎂合金表面上形成涂覆層，包括電鍍、化學(xué)鍍、轉(zhuǎn)化膜，陽極氧化、氫化膜、有機涂層、氣相沉積層等。其中最為簡單有效的方法就是通過電化學(xué)方法在基體上鍍一層所需性能的金屬或合金，即電鍍與化學(xué)鍍。本文對這兩種處理方法在鎂及鎂合金上的應(yīng)用所面臨的問題、工藝流程、各種前處理方法、常用鍍層及發(fā)展現(xiàn)狀作簡要概述。

　　鎂上電鍍及化學(xué)鍍面臨的問題鎂是一種難于直接進行電鍍或化學(xué)鍍的金屬，即使在大氣環(huán)境下，鎂合金表面也會迅速形成一層惰性的氧化膜，影響與鍍層的結(jié)合強度，在進行電鍍或化學(xué)鍍時必須除去這層氧化膜。由于氧化膜生成速度較快，所以我們必須尋找一種適當?shù)那疤幚矸椒ǎ�以在鎂合金表面上形成一層既能防止氧化膜生成，又能在電鍍或化學(xué)鍍時易于除去的膜層。鎂合金具有較高的化學(xué)反應(yīng)活性，使得我們必須保證在電鍍或化學(xué)鍍時，鍍液中金屬陽離子的還原應(yīng)首先發(fā)生，因為鎂會與鍍液中的陽離子迅速發(fā)生置換反應(yīng)形成疏松的置換層，影響鍍層的結(jié)合力。同時鎂與大多數(shù)酸反應(yīng)劇烈，在酸性介質(zhì)中溶解迅速。因此，我們對鎂合金進行電鍍或化學(xué)鍍處理時應(yīng)盡量采用中性或堿性鍍液，這樣不僅可以減少對鎂合金基體的浸蝕，也可以延長鍍液的使用壽命。

　　由于鎂的電極電位很低，為-2.34V(相對于標準氫電極)，易于發(fā)生電偶腐蝕，在電解質(zhì)中與其它金屬接觸時，易于形成腐蝕微電池，導(dǎo)致鎂合金表面迅速發(fā)生點蝕。因此，在電鍍或化學(xué)鍍時，在鎂合金上形成的鍍層必須無孔，否則不但不能有效防止腐蝕，反而會加速鎂合金的腐蝕。尤其是進行浸鋅、直接化學(xué)鍍鎳等前處理時，所形成的底層必須保證無孔。對于鎂合金上的Cu/Ni/Cr鍍層，曾有人提出鍍層的厚度至少應(yīng)為50μm，保證無孔才能進行室外應(yīng)用.鎂合金上電鍍或化學(xué)鍍所形成鍍層的質(zhì)量還取決于鎂合金的種類。對于不同的鎂合金，由于元素組成及表面狀態(tài)不同，進行前處理時應(yīng)采取不同的方法，鎂合金表面存在大量金屬間化合物，如MgxAly金屬間相的存在，導(dǎo)致表面電勢分布不均，增加了電鍍及化學(xué)鍍的難度.電鍍及化學(xué)鍍的共同缺點是鍍液中含有重金屬，影響鎂合金的回收利用，增加了回收的難度與成本。