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　　阻焊膜緊固件對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的影響

　　在焊膏印刷中基板平整度非常重要，即使印刷工藝符合條件而基板翹曲不平仍然得不到精確的焊膏分配，因?yàn)槟０鏌o(wú)法與基板貼緊從而形成間隙或間距不均勻，這些間隙會(huì)在印刷時(shí)被充滿焊膏形成焊料沉積不整齊或超出焊盤之外，焊接時(shí)將產(chǎn)生橋接短路。通常表面安裝技術(shù)所要求的印制板靜態(tài)翹曲度應(yīng)小于0.3%，當(dāng)基板表面不平整時(shí)利用印刷機(jī)的支撐針和真空吸盤等加以部分糾正。

　　當(dāng)基板是平整的但基板上焊盤經(jīng)電鍍或熱風(fēng)整平后使焊盤上焊錫厚度不一致時(shí)，七水硫酸亞鐵同樣也不能適應(yīng)表面安裝技術(shù)要求而產(chǎn)生焊膏沉積量誤差，對(duì)于細(xì)小間距應(yīng)采用化學(xué)鍍鎳/金或有機(jī)化學(xué)涂痔瘡套扎器覆層可焊性保護(hù)劑工藝。此外當(dāng)焊盤氧化時(shí)，孔壁對(duì)焊膏作用力會(huì)大于焊盤對(duì)焊膏的附著力，從而造成焊盤上無(wú)法獲得足夠量的焊膏而使焊膏殘留在孔壁內(nèi)或粘附在模版底下。

　　基板上的阻焊膜也會(huì)影響到印刷焊膏的沉積質(zhì)量。當(dāng)印制板板面平整度符合要求但基板上的阻焊膜層的厚度或阻焊膜開孔不滿足要求時(shí)，仍不能獲得理想的印刷涂層。

　　在細(xì)小間距印刷中，當(dāng)焊膏印刷厚度要求為0.1mm，但阻焊膜厚度0.125mm時(shí)也是無(wú)法得到良好的焊接。阻焊膜層和焊盤要盡可能在同一高度，阻焊膜開孔邊緣和焊膏邊緣相距在0.08～0.125mm之間，阻焊膜不能覆蓋在焊盤上。如果它們之間高度不一致阻焊膜高于焊盤或者覆蓋在上面，模版與印制板基板不能緊密接觸留有間隙，就不能形成良好的焊膏填充，導(dǎo)致開孔周圍焊膏滲出，需要經(jīng)常清洗模版。

　　基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)要求清晰明了，帶有CCD攝像鏡頭和監(jiān)視器的光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)可以保證對(duì)印制板基準(zhǔn)點(diǎn)的自動(dòng)對(duì)位，二維的圖像檢查能適時(shí)觀察模版清晰度和焊盤的對(duì)位精度。在機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)上應(yīng)避免各種運(yùn)動(dòng)軸和機(jī)器其它部位發(fā)生相對(duì)位移使重復(fù)精度或定位精度降低。