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基片偏壓,離子鍍膜基片施加負(fù)偏壓后,各種離子和高能中性粒子流以較高的能量轟擊基片表面,基片負(fù)偏壓的提高,會使基片表面獲得更高的能量,可能形成偽擴(kuò)散層,提高膜層與基體的附著力,還可以改變膜層的組織。結(jié)構(gòu)和性能,如細(xì)化晶粒。
隨著基片負(fù)偏壓的提高,膜層組織變細(xì),但是基片負(fù)偏壓的提高也會產(chǎn)生一些不利的影響,如反濺射作用的增加,使膜層表面受到刻蝕,使表面光潔程度降低,因此應(yīng)根據(jù)不同的離子鍍方法、不同的膜層及使用要求選擇適當(dāng)?shù)幕?fù)偏壓。離子鍍膜真空度對膜層組織、性能的影響與真空蒸鍍時(shí)的影響規(guī)律相似。但反應(yīng)氣體分壓對反應(yīng)離子鍍制化合物的成分、結(jié)構(gòu)和性能有直接的影響。
基片溫度。離子鍍膜基片溫度的高低直接影響著膜層的組織、結(jié)構(gòu)和性能。一般情況下,溫度的增高有利于提高膜層與基片的附著力,有利于改善膜層的組織和性能,但是,溫度過高,則會使沉積速率降低,有時(shí)還會使膜層晶粒粗大。
(摘自于表面處理手冊)
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